专注FPC软板及软硬结合板研发制造
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突破线路精度极限

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  • 质量体系

    产品通过权威认证和质量管理体系
    生产前通过工程设计防治
    严格的生产过程控制
    完善的产品质量体系
    测试包括AOI和电气100%测试
    高电压/阻抗/微截面/可焊性
    热冲击/可靠性/绝缘电阻测试等

质量方针


以质量为主要考量点,从细节入手,制造优质产品,为客户提供满意的产品和服务。

质量目标


- 准时交货率:100%
- 生产完美率:98%
- 成品检验率:99%

产品检验


- 来料检验 - 合格入库,不合格退货
- 送相关部门合格,拒收退货
- 生产过程检验每道工序的产品合格前
- 进入下一工序,增加巡检控制

制程能力

项目 样品 批量
产品类型 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板
层数 1-16层软性电路板,2-32层软硬结合板 1-12层软性电路板,2-32层软硬结合板
完成板尺寸 250*4000mm 250*4000mm
板厚度 软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm 软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm
小线宽/间距 0.045mm/0.045mm 0.045/0.045MM
板料 PI(聚酰亚胺)、PET、电解铜、压延铜 PI(聚酰亚胺)、PET、电解铜、压延铜
成品厚度公差 ±0.03mm ±0.03mm
铜箔厚度 12UM 18UM 36UM 70UM 12UM 18UM 36UM 70UM
绝缘层厚度 12.5um 25UM 50UM 12.5UM 25UM 50UM
小钻孔孔径 数控0.15mm,激光0.1mm 数控0.15mm,激光0.1mm
孔径公差(镀通孔) ±0.05mm ±0.05mm
补 强 FR4/PI/PET/SUS/PSA FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面处理 沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP 沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP
成品阻抗控制 50Ω -120Ω 50Ω -120Ω
验收标准 厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他 厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他
产品认证 UL E506860;其他 UL E506860;其他
环保认证报告 ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他 ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他

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