在方寸间坚守，于传承中创新

材料切割
根据生产规格选择合适的材料厚度和尺寸 FPC 的基本结构由以下部分组成
覆盖层
铜箔层
聚酰亚胺树脂
加强筋 - 虽然不是必需的，但常用的材料包括聚酰亚胺 (PI)、不锈钢 (SUS) 和 FR-4

钻孔
使用数控铣床钻孔，用于连接各层以及电子元件的插入和连接
根据客户设计，我们提供后续工序所需的定位孔，例如元件制造 孔、固定孔和通孔（或导通孔）
钻孔机由计算机控制

镀铜
镀孔在外层和/或内层的导体图案之间建立电气连接
钻孔后，去除孔壁上的污渍，并在孔壁上镀铜，以连接各层之间的图案
通过电镀加厚铜表面，以满足客户和后续工艺的要求

电路成型
在镀铜板的外层形成图案
感光干膜覆盖在板面上，并将曝光的图案转移到板面上
然后进行二次电镀，加厚外层线路

覆盖膜应用
柔性电路板上覆盖一层绝缘层，称为“覆盖层”，用于保护铜箔层
覆盖层由一层聚酰亚胺和一层粘合剂组成
其作用与刚性电路板上的阻焊层相同覆盖层通常以卷状供应，并根据 FPC 尺寸进行裁剪

丝印
使用非导电环氧油墨将所需信息印刷在 PCB 表面
如果客户需要在电路板上印刷可见信息，例如徽标、零件编号、元件标记等，则可以使用丝网印刷

表面处理
为了提高可焊性，它保护没有阻焊层的区域免受氧化，从而避免影响稳定性
焊料整平剂（无铅）
化学沉金（ENIG）
化学镀镍（硬金和软金）
开关触点碳涂层
水溶性预焊剂（OSP）
化学镀银

冲孔
FPC 的外形通常采用激光切割和冲压模具制造
柔性印刷电路板 (FPC) 的外形制造 方法多种多样
包括手工修边、模具、冲压模具和激光切割
模具和激光切割通常用于 FPC 的外形制造

测试
提供 100% 电气测试也可根据客户要求提供耐压测试
飞针测试，用于测试小批量、高复杂度
通用网格测试仪，需要使用单独的测试夹具，适用于批量生产测试

组装
我们根据客户要求的材料对柔性电路板 (FPC) 进行加固（固化）
如果柔性电路板需要加固，这里就是您的理想之选
如果需要连接器等小型元器件，我们会将其粘贴在柔性电路板的背面
常用的加固材料包括 PI、FR-4 和不锈钢 (SUS)

最终检验
FPC 的外形通常采用激光切割和冲压模具制造
产品在发货前必须经过最终检验
实现零缺陷和零客户投诉的目标
成品在出厂前必须经过检验负责成品包装前的质量控制