HDI盲埋孔板
HDI盲埋孔板（High Density Interconnect Blind/Buried Via Board，简称HDI盲埋孔板）是高密度互联电路板的关键类型，核心是用“盲孔”（表层-内层）和“埋孔”（内层-内层）替代传统通孔，实现高密度布线，缩短信号路径、减少干扰，适配元器件高集成场景。
我们制造优势
布线密度更高：支持6-20层设计，盲埋孔最小孔径0.1mm，线宽/线距0.07mm，比传统PCB密度提升40%-60%，满足5G基站、高端服务器等需求。
信号性能更优：盲埋孔缩短信号路径，降衰减与串扰，速率提升20%+；高Tg（≥170℃）基材适配高频（≥10GHz）场景，满足工业、航空高可靠性要求。
售后有保障：提供质量保障，因盲埋孔导通性、层间问题故障，免费退换货并承担返工损失；专属团队24小时在线，协助设计适配与安装调试。
| 参数类别 | 常规规格范围 | 关键说明与应用适配 |
|---|---|---|
| 基材类型 | 高Tg环氧玻纤布基板（Tg≥170℃）、高速材料（FR-4高速版、PTFE） | 高Tg基材耐温性优，适配汽车电子、工业设备的高温工作环境；高速材料（Df≤0.008）信号损耗低，用于5G基站、高端服务器等高频场景 |
| 层数设计 | 4-20层（主流6-12层） | 4-6层适配高端手机、平板电脑等消费电子；8-20层用于医疗影像设备、航空电子等高密度元器件集成场景 |
| 盲埋孔规格 | 盲孔孔径：0.10mm-0.30mm；埋孔孔径：0.15mm-0.40mm；孔壁铜厚：15μm-30μm | 0.10-0.20mm微孔适配IC芯片、微型传感器等小尺寸元器件；孔壁铜厚≥25μm时，连接可靠性提升，适配高振动的车载场景 |
| 线宽/线距 | 线宽：0.05mm-0.20mm；线距：0.05mm-0.15mm | 0.05mm/0.05mm超密布线适配IC封装基板；0.10mm/0.08mm用于常规信号层，满足USB3.0、HDMI等高速传输需求 |
| 阻抗控制 | 单端阻抗：50Ω±10%、75Ω±10%；差分阻抗：90Ω±10%、100Ω±10% | 50Ω适配射频模块，75Ω适配视频信号传输；90Ω/100Ω用于以太网、PCIe等差分信号场景，减少信号反射与串扰 |
| 板厚 | 0.4mm-2.0mm（常规0.8mm-1.6mm） | 0.4-0.8mm薄型板适配轻薄设备（如无线耳机主板）；1.0-2.0mm厚板用于需要机械支撑的工业传感器、服务器主板 |
| 表面处理 | 沉金（金厚1μm-3μm）、化学镍金（Ni：5μm-8μm，Au：0.8μm-1.2μm）、OSP | 沉金耐氧化、接触电阻低，适配高频连接器；化学镍金耐磨性优，用于需要频繁插拔的接口；OSP成本低，适配短期存储的消费电子 |
| 工作温度 | -40℃~125℃（高Tg基材可达-55℃~150℃） | 常规范围覆盖消费电子、车载场景；-55℃~150℃规格适配工业控制、航空航天等严苛环境 |
| 绝缘电阻 | ≥10¹²Ω（40℃±2℃、90%±5%RH条件下） | 高绝缘性能避免层间漏电，适配高压电源模块、医疗设备等对电气安全性要求高的场景 |
品质控制体系
了解我们品控
来料品质控制
Incoming Quality Control
精选行业口碑优、质量稳定的原料供应商，结合国际通用标准与客户定制需求制定明确检验规范；实时跟踪供应商质量动态，协助其优化生产流程，建立长期战略合作伙伴关系，从源头筑牢品质第一道防线。
制程品质控制
In-Process Quality Control
秉持“预防优于检测”理念，通过自动化生产设备、数字化流程管控、专业化技工培训、核心技术团队稳定的“三化一稳”模式，实现生产全环节精准管控，确保每道工序品质始终达标。
成品品质控制
Finished Product Quality Control
出货前严格执行行业标准与客户验收要求进行全项检测，产品交付后建立售后质量跟踪机制；针对客户反馈的质量问题启动快速响应流程，及时制定解决方案并优化生产环节，保障交付产品100%符合客户预期。
30分钟快速报价
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