多层软性电路板(FPC)
多层软性电路板（Multi-layer Flexible Printed Circuit，简称多层 FPC）是单面 FPC 的进阶款，核心是用柔性绝缘基材叠加2层及以上线路层，通过金属化孔连通，能在小空间实现复杂布线，兼具柔性与高密度优势，适用于对空间、信号稳定性要求高的场景。
我们制造优势
布线密度更高：支持2-8层设计，线宽/线距最小0.1mm，可集成更多元器件，相比单面FPC空间利用率提升300%-500%，适配智能设备、汽车电子。
定制化能力突出：可定制层叠、覆盖膜、金属化孔及表面处理，常规定制7-10天交货，复杂项目提供专属方案与进度跟踪。
质量管控严格：全流程AOI与X-ray检测；60天质量保障，故障免费退换，1对1客服2小时响应咨询。
| 参数类别 | 常规规格范围 | 关键说明与应用适配 |
|---|---|---|
| 层数设计 | 2-12层（主流2-8层） | 2-4层适配汽车电子传感器集群；6-12层用于航空航天、高端医疗设备等高密度布线场景 |
| 基材类型 | 增强型PI薄膜、复合PI（含玻纤补强） | 增强型PI耐温-55℃~180℃，抗分层性能优；复合PI刚性提升30%，适配需要局部支撑的多层结构（如基站模块） |
| 层间介质厚度 | 10μm-50μm（相邻线路层间距） | 10-25μm适配高频信号传输（如5G模块）；30-50μm用于高电压隔离（如工业电源控制板） |
| 导电层（铜箔） | 电解铜（18μm-70μm）；压延铜（12μm-35μm） | 厚铜（50-70μm）用于大电流层（如动力电池管理）；压延铜适配动态弯折多层结构（如折叠屏铰链区） |
| 总厚度 | 0.1mm-0.5mm（8层以下≤0.3mm） | 适配精密仪器内部立体布线，如无人机飞控模块（厚度≤0.2mm）、工业机器人关节线路（间隙≤0.4mm） |
| 金属化孔规格 | 孔径0.2mm-1.0mm，孔壁厚度15μm-30μm | 0.2-0.4mm微孔适配高密度层间连接（如VR设备主板）；厚孔壁（≥25μm）用于高可靠性场景（如卫星部件） |
| 线宽/线距 | 线宽：0.08mm-0.3mm；线距：0.08mm-0.2mm | 0.08mm/0.08mm适配6层以上高密度布线（如服务器主板）；0.15mm/0.12mm用于常规信号层 |
| 阻抗控制 | 50Ω±10%、75Ω±10%（差分对100Ω±10%） | 满足高速信号传输需求，如汽车以太网（100Ω）、射频模块（50Ω） |
| 层间对齐精度 | ±0.05mm（≤6层）、±0.08mm（8-12层） | 确保金属化孔与各层线路精准连接，多层数产品适配自动化光学检测校准 |
| 耐振动性能 | 10-2000Hz，加速度20G，测试后导通电阻变化≤10% | 适应车载、轨道交通等振动环境，层间粘结强度≥1.2N/cm |
品质控制体系
了解我们品控
来料品质控制
Incoming Quality Control
精选行业口碑优、质量稳定的原料供应商，结合国际通用标准与客户定制需求制定明确检验规范；实时跟踪供应商质量动态，协助其优化生产流程，建立长期战略合作伙伴关系，从源头筑牢品质第一道防线。
制程品质控制
In-Process Quality Control
秉持“预防优于检测”理念，通过自动化生产设备、数字化流程管控、专业化技工培训、核心技术团队稳定的“三化一稳”模式，实现生产全环节精准管控，确保每道工序品质始终达标。
成品品质控制
Finished Product Quality Control
出货前严格执行行业标准与客户验收要求进行全项检测，产品交付后建立售后质量跟踪机制；针对客户反馈的质量问题启动快速响应流程，及时制定解决方案并优化生产环节，保障交付产品100%符合客户预期。
30分钟快速报价
对我司制程能力内的产品，将会在5-30分钟内给您报价回复。
我们致力于提供高效、准确的报价服务，帮助您快速推进项目进程。