专注FPC软板及软硬结合板研发制造
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单面软性电路板(FPC)

单面软性电路板(Single-sided Flexible Printed Circuit,简称单面 FPC)是 FPC 中结构最简单、应用最广泛的基础类型,其核心特征是仅在柔性基材的单一表面蚀刻形成导电线路,另一面为裸露基材或仅覆盖绝缘层。


我们制造优势


成本更优:材料(电解铜箔、常规 PI)与工艺(无钻孔、孔金属化)成本低,批量生产价较行业平均低 8%-12%,适合低成本批量采购。​

交付更快:工艺步骤少,常规订单 3-5 天交货,5000 片以内紧急订单 2 天内加急生产,快速响应客户工期需求。​

售后有保障:提供 30 天质量保障,产品本身故障免费补发并承担运费,724 小时技术团队协助排查安装问题,降低使用风险。

参数类别 常规规格范围 关键说明与应用适配
基材类型 聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯(PET)薄膜 PI 为主流,耐温性优(-40℃~150℃),适配车载、工业设备;PET 成本低(-30℃~100℃),用于消费电子静态场景
基材厚度 PI:12.5μm、25μm、50μm;PET:25μm、50μm 12.5μm 超薄 PI 适配微型设备(如智能手表);25μm/50μm 用于常规布线(如手机摄像头排线)
导电层(铜箔) 电解铜箔(12μm、18μm、35μm);压延铜箔(9μm、12μm) 电解铜箔成本低,适配静态信号传输(如平板连接线);压延铜箔柔韧性强,用于频繁弯折场景(如折叠屏)
总厚度 0.05mm-0.12mm(常规≤0.1mm) 适配狭小空间安装,如无线耳机充电仓(厚度≤5mm)、车载传感器(间隙≤0.3mm)
工作温度 PI 基材:-40℃~150℃;PET 基材:-30℃~100℃ 覆盖消费电子、工业常规环境,PI 可耐受短期高温(如焊接工序 180℃/10s)
表面处理 OSP(有机保焊膜)、沉锡、沉金(1μm-3μm) OSP 成本低,适配短期存储;沉锡适配自动焊接;沉金耐氧化,用于高频信号(如射频模块)
线宽/线距 线宽:0.05mm-0.2mm;线距:0.04mm-0.15mm 0.05mm/0.04mm 适配高密度布线(如智能手环主板);0.1mm/0.08mm 用于常规信号传输
弯曲寿命 ≥3000 次(弯曲半径 2mm-5mm) 压延铜箔版本寿命可达 5000 次以上,满足消费电子日常弯折需求(如智能手表表带)
耐湿度 40℃±2℃、90%±5% RH 500h,绝缘电阻≥10¹¹Ω 适应日常潮湿环境(如雨季),PI 基材耐湿热性优于 PET,可用于户外轻度防护场景

品质控制体系

了解我们品控
来料品质控制
Incoming Quality Control
精选行业口碑优、质量稳定的原料供应商,结合国际通用标准与客户定制需求制定明确检验规范;实时跟踪供应商质量动态,协助其优化生产流程,建立长期战略合作伙伴关系,从源头筑牢品质第一道防线。
制程品质控制
In-Process Quality Control
秉持“预防优于检测”理念,通过自动化生产设备、数字化流程管控、专业化技工培训、核心技术团队稳定的“三化一稳”模式,实现生产全环节精准管控,确保每道工序品质始终达标。
成品品质控制
Finished Product Quality Control
出货前严格执行行业标准与客户验收要求进行全项检测,产品交付后建立售后质量跟踪机制;针对客户反馈的质量问题启动快速响应流程,及时制定解决方案并优化生产环节,保障交付产品100%符合客户预期。

30分钟快速报价

对我司制程能力内的产品,将会在5-30分钟内给您报价回复。
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