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在柔性绝缘基材的单侧形成导电线路，凭借 “简单结构 + 柔性优势” 在低复杂度电路场景中广泛应用
正反两侧都形成导电线路，并通过金属化孔实现两层线路的电气连接，兼顾柔性特质与更复杂的电路布局需求
核心是将 3 层及以上的单面或双面柔性线路层，通过绝缘胶层交替压合合形成整体，再借助金属化孔实现层间电路互联
薄基材 + 多层铜箔 + 盲埋孔互联，通常采用 积层法（Build-up）制造，而非传统的层压法
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