专注FPC软板及软硬结合板研发制造
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突破线路精度极限

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产品应用
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    柔性电路板产品系列,高品质、高性能柔性电路解决方案

    医疗行业软性线路常规参数

    参数类别 具体规格 应用说明
    基材类型 医用级聚酰亚胺(PI)薄膜、生物相容性聚酯(PET)薄膜 PI符合ISO 10993生物相容性标准,适用于植入式或体表接触设备;PET成本较低,用于短期使用的监护设备
    基材厚度 PI:12.5μm、25μm、50μm;PET:50μm、75μm 12.5μm超薄PI适配内窥镜等微型设备;25μm/50μm用于心电监护仪、胰岛素泵等常规设备
    导电层(铜箔) 压延铜箔(9μm、12μm);电解铜箔(18μm、35μm) 压延铜箔柔韧性强,适用于频繁弯折的体表设备(如动态心电贴);电解铜箔适用于信号稳定的固定设备(如超声探头)
    总厚度 0.06mm-0.12mm(常规≤0.1mm) 适配医疗设备狭小空间(如内窥镜插入管直径≤10mm、胰岛素泵厚度≤15mm)
    工作温度 PI基材:-40℃~180℃(耐受134℃高压蒸汽灭菌);PET基材:-30℃~100℃(仅适配EO低温灭菌) 适应人体环境及多种灭菌工艺需求
    耐湿度 40℃±2℃、95%±3%相对湿度下,放置1000h后绝缘电阻≥10¹²Ω 适应潮湿诊疗环境及灭菌后残留湿度场景
    表面处理 化学镍金(ENIG)、OSP(有机保焊膜)、沉锡 ENIG/OSP无金属离子溶出,适用于体表接触设备;沉锡适配传感器引脚自动焊接工艺
    弯曲寿命 ≥5000次(弯曲半径2mm-5mm) 适应反复弯折场景(如手指夹式血氧仪、动态心电贴)

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