单面柔性电路板是柔性电路板中结构最简单的一种，仅在柔性基材的一侧蚀刻有导电图形，另一侧无导电层

基材与导电层
基材为 PI/PET（12.5-50μm），保障柔韧性与耐温性；导电层是 12-70μm 压延/电解铜箔（双侧附着），搭配 0.2-0.5mm 通孔，影响导电效率与信号稳定。

布线与覆盖
线宽/线距最小 0.05-0.2mm，双侧布线提密度；覆盖层用 12.5-25μm PI 膜/阻焊油墨，隔绝干扰且控厚保轻量。

双面柔性电路板是进阶柔性电路，柔性基材两侧均有导电图形，通过金属化通孔实现层间电气连接

基材与导电层
基材为 PI/PET（12.5-50μm），保障柔韧性与耐温性；导电层是 12-70μm 压延 / 电解铜箔（双侧附着），搭配通孔，直接影响导电效率与信号稳定。

布线与覆盖
线宽 / 线距最小 0.05-0.2mm，双侧布线提升密度，适配多信号传输；覆盖层用 12.5-25μm PI 膜 / 阻焊油墨，隔绝环境干扰且控制厚度，兼顾防护与轻量化。

多层柔性电路板是高阶柔性电路，含三层>2层导电图形，以PI为基材，通过盲/埋孔实现层间互联，适配高密度布线需求

基材与导电层
基材为 PI（25-50μm），保障高柔韧与耐温性；导电层是 12-35μm 压延铜箔（多层堆叠），搭配 0.15-0.4mm 盲/埋孔，影响层间导电与信号稳定。

布线与覆盖
线宽/线距最小 0.03-0.15mm，多层布线提密度；覆盖层用 12.5-25μm PI 膜，隔绝干扰且控厚保可靠。

双面软硬结合板是混合结构电路，含柔性区（PI基材）与刚性区（FR-4基材），双侧均有导电图形，借金属化孔实现层间互联

基材与导电层
基材为 PI（柔性区12.5-50μm）+ FR-4（刚性区0.4-1.6mm），保障柔韧与结构强度；导电层是 18-35μm 电解铜（双面覆盖），搭配 0.2-0.5mm 金属化孔，影响导电与层间信号稳定。

布线与覆盖
线宽/线距最小 0.05-0.2mm，双面布线适配多组件；覆盖层用 PI 膜（柔性区）+ 阻焊油墨（刚性区），隔绝干扰且兼顾防护与轻量化。